Químicos
da Universidade do Estado de Iowa, nos Estados Unidos, criaram um novo tipo de
solda que une componentes metálicos sem a necessidade de calor. A expectativa da equipe é que sua inovação seja
tão importante para a indústria quanto a solda sem chumbo. A tecnologia é diferente...(continua)
A soldagem a frio é possível graças a minúsculas partículas de
metal líquido cuidadosamente encapsuladas para "liberar seus poderes"
apenas no momento da junção dos componentes.
"Nós queríamos ter certeza que os metais líquidos não se
transformariam em sólidos. Então projetamos a superfície das partículas de modo
que não há rota para que o metal líquido se solidifique. Nós as aprisionamos em
um estado no qual elas não gostam de ficar," explica o professor Martin
Thuo, coordenador da equipe.
O truque consiste em manter as partículas de metal líquido em
uma condição conhecida como "super-resfriamento", ou sobrefusão, na
qual o material é resfriado abaixo de sua temperatura de fusão sem que ele
consiga passar para o estado sólido.
Para isso, as gotículas são injetadas em alta velocidade dentro
de um líquido ácido e, a seguir, expostas ao oxigênio, formando uma camada de
oxidação que recobre todas as partículas. Essa camada é posteriormente polida
por abrasão entre as próprias partículas - agitando-as dentro de um recipiente
- para que se torne fina e lisa.
Solda a
frio
Cada partícula resultante tem cerca de 10 micrômetros de
diâmetro, o que significa que a "solda a frio" tem a consistência de
um pó. Para aplicá-la, basta pressionar os materiais a serem soldados, o que
faz romper a camada superficial das partículas, deixando o metal líquido se
solidificar.
A solda é baseada em um material conhecido como metal de Field,
uma liga de bismuto, índio e estanho. Pelo seu custo elevado e pelas
temperaturas que o material suporta sem que a solda se rompa, a aplicação da
soldagem a frio deverá se concentrar na indústria eletrônica.
Por: Inovação Tecnológica
Fonta: http://www.cimm.com.br/
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